Нечкә CSP һәм башка компонентларның эретү уңышын ничек яхшыртырга?Кайнар һава эретеп ябыштыру, ИР эретеп ябыштыру кебек эретеп ябыштыру төрләренең нинди өстенлекләре һәм кимчелекләре бар?Дулкынлы эретүдән тыш, PTH компонентлары өчен бүтән эретү процессы бармы?Highгары температураны һәм түбән температуралы эретү пастасын ничек сайларга?
Эретеп ябыштыру - электрон такталар җыюда мөһим процесс.Әгәр дә ул яхшы үзләштерелмәсә, күп вакытлы уңышсызлыклар гына түгел, эретү буыннарының тормышы да турыдан-туры тәэсир итәчәк.
Электрон җитештерү өлкәсендә чагылдыру эретү технологиясе яңа түгел.Безнең смартфоннарда кулланылган төрле PCBA такталарындагы компонентлар бу процесс ярдәмендә схема тактасына ябыштырыла.SMT чагылдыру эретү алдан урнаштырылган эретеп ябыштыручы өслеген эретеп формалаштырыла, эретү процессы вакытында өстәмә эретеп ябыштыручы эретү ысулы.Equipmentиһаз эчендәге җылыту схемасы аша һава яки азот җитәрлек температурада җылытыла, аннары компонентлар ябыштырылган схема тактасына бәрелә, шулай итеп ике компонент Солдат пастасы эретеп ябыштырыла. ана тактасы.Бу процессның өстенлеге шунда: температураны контрольдә тоту җиңел, эретү процессында оксидлашудан сакланырга мөмкин, һәм җитештерү бәясен контрольдә тоту да җиңелрәк.
Күрсәткеч эретү SMTның төп процессына әйләнде.Безнең смартфон такталарындагы күпчелек компонентлар бу процесс ярдәмендә схема тактасына ябыштырылган.SMD эретеп ябыштыруга ирешү өчен һава агымы астында физик реакция;аның "рефловик эретү" дип аталуының сәбәбе - газ эретеп ябыштыру максатыннан ирешү өчен югары температура тудыру өчен эретеп ябыштыру машинасында әйләнә.
Күрсәткеч эретү җиһазлары - SMT җыю процессындагы төп җиһаз.PCBA эретүнең эретеп ябыштыручы сыйфаты тулысынча чагылдырылган эретү җиһазларының эшләвенә һәм температура кәкре көйләнешенә бәйле.
Күрсәткеч эретү технологиясе үсешнең төрле формаларын кичерде, мәсәлән, тәлинкә нурланышын җылыту, кварц инфракызыл торбаны җылыту, инфракызыл кайнар һава җылыту, кайнар һаваны мәҗбүри җылыту, кайнар һаваны мәҗбүри җылыту һәм азот саклау һ.б.
Рефловкаларны эретү суыту процессына таләпләрне яхшырту шулай ук рефляция эретү җиһазларының суыту зонасы үсешенә ярдәм итә.Суыту зонасы табигый рәвештә бүлмә температурасында суытыла, корычсыз эретүгә яраклашу өчен эшләнгән су белән суытылган системага суытыла.
Productionитештерү процессын яхшырту аркасында, рефолировать эретү җиһазлары температураны контрольдә тоту төгәллегенә, температура зонасында температураның бердәмлегенә, тапшыру тизлегенә югары таләпләргә ия.Беренче өч температура зонасыннан биш эретү зонасы, алты температура зонасы, җиде температура зонасы, сигез температура зонасы һәм ун температура зонасы кебек төрле эретеп ябыштыру системалары эшләнде.
Электрон продуктларның өзлексез миниатюризациясе аркасында чип компонентлары барлыкка килде, һәм эретеп ябыштыру ысулы инде ихтыяҗларны канәгатьләндерә алмый.Беренчедән, гибрид интеграль схемалар җыюда чагылдыру эретү процессы кулланыла.Embыелган һәм эретеп ябыштырылган компонентларның күбесе чип конденсаторлары, чип индуктивлык кәтүкләре, монтаж транзисторлары һәм диодлар.Бөтен SMT технологиясе үсеше көннән-көн камилләшеп, төрле чип компонентлары (SMC) һәм монтаж җайланмалары (SMD) барлыкка килә, монтажлау технологиясе кысаларында чагылдыру эретү процессы технологиясе һәм җиһазлары да тиешенчә эшләнде, һәм аны куллану киңәя бара.Ул барлык электрон продукт өлкәләрендә дә диярлек кулланылган, һәм рефловка эретү технологиясе җиһазларны яхшырту тирәсендә түбәндәге үсеш этапларын үткән.
Пост вакыты: 05-2022 декабрь