Күпчелек электрон компонентлар әле SMD ярдәмендә өскә куелмаган.Шуңа күрә, SMT тишек компонентларын урнаштырырга тиеш.Актив һәм пассив өслек монтаж компонентлары, субстратка бәйләнгәндә, SMT җыюның өч төп төрен формалаштыралар - гадәттә I тип, II тип һәм III тип.Төрле төрләр төрле тәртиптә эшкәртелә, һәм өч төре дә төрле җиһазлар таләп итә.
1. III тип SMT ассамблеяларының аскы ягына ябыштырылган дискрет өслек монтаж компонентлары (резисторлар, конденсаторлар һәм транзисторлар) бар.
2.Тип I компонентларында өслек монтаж компонентлары гына бар.Компонентлар бер яклы яки ике яклы булырга мөмкин.
3. II тип компонентлары - III тип һәм I типның кушылмасы. Гадәттә аскы ягында бернинди актив өслекне урнаштыру җайланмалары юк, ләкин аскы ягында дискрет өслек монтаж җайланмалары булырга мөмкин.
Әгәр мәйдан зур һәм яхшы булса, электрон җиһазларда SMT җыю катлаулылыгы артачак.
Бу компонентлар өчен ультра-нечкә тон, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Магнитофон Пакеты) яки BGA (Ball Grid Array) һәм бик кечкенә чип компонентлары (0603 яки 0402 яки кечерәк) бу компонентлар өчен традицион (50 миль питч) кулланыла. )) өслек монтаж пакеты.
Өч өслек таулары өчен процесслар үз эченә ала: ябыштыргычлар, эретеп ябыштыручы паста, урнаштыру, эретү һәм чистарту, аннары инспекция, сынау һәм ремонт
Ченгюан Индустриаль Автоматизациясе, профессиональ SMT җиһаз җитештерүче.
Пост вакыты: 29-2023 март