СМТ корычсыз рефолировать эретү процессында компонентларны тигез булмаган җылытуның төп сәбәпләре: корычсыз рефловать эретү продуктының йөкләнеше, конвейер каешы яки җылыткыч кыры йогынтысы, һәм җылылык сыйдырышлыгының аермасы яки корычсыз рефолинг эретү компонентларының җылылык үзләштерүе.
Different Төрле продуктны йөкләү күләменең йогынтысы.Куркынычсыз рефляция эретү температурасының кәкре көйләнеше көйләү, йөк һәм төрле йөк факторлары астында яхшы кабатлануны алырга тиеш.Йөкләү факторы түбәндәгечә билгеләнә: LF = L / (L + S);монда L = җыелган субстратның озынлыгы һәм S = җыелган субстратлар арасындагы ара.
Lead Кургашсыз рефловой мичтә, конвейер каеш шулай ук җылылык тарату системасына әверелә, шул ук вакытта корычсыз рефловка эретү өчен продуктларны берничә тапкыр ташый.Моннан тыш, җылылык тарату шартлары җылыту өлешенең читендә һәм үзәгендә төрле, һәм читтәге температура гадәттә түбән.Мичтәге һәр температура зонасының төрле температура таләпләренә өстәп, бер үк йөк өслегендәге температура да төрле.
③ Гадәттә, PLCC һәм QFP дискрет чип компонентына караганда зуррак җылылык сыйдырышлыгына ия, һәм кечкенә компонентларга караганда зур мәйданлы компонентларны эретү авыррак.
Куркынычсыз рефляция эретү процессында кабатланырлык нәтиҗәләр алу өчен, йөкләү факторы зуррак булган саен, авыррак була.Гадәттә, кургашсыз кире мичләрнең максималь йөкләү факторы 0,5-0,9 арасында.Бу продукт шартларына (компонент эретү тыгызлыгына, төрле субстратларга) һәм төрле мич модельләренә бәйле.Яхшы эретеп ябыштыру нәтиҗәләрен һәм кабатлану өчен практик тәҗрибә мөһим.
Пост вакыты: 21-2023 ноябрь